Компания TSMC планирует начать завоз и установку оборудования на площадке Fab 21 Phase 2 в Аризоне в летние месяцы 2024 года. Об этом сообщает Nikkei, ссылаясь на источники, знакомые с планами компании. Если график будет выполнен, массовое производство чипов по техпроцессу N3 (3-нанометровый класс) может стартовать уже в 2027 году, что на несколько кварталов опережает прежние прогнозы.
Согласно информации Nikkei, монтаж оборудования запланирован на третий квартал 2026 года, а запуск производства ожидается в 2027 году. Ранее TSMC сообщала о завершении строительства корпуса Fab 21 Phase 2 в 2025 году, после чего последуют работы по внутренней инфраструктуре, включая инженерные и климатические системы.
Процесс установки и настройки оборудования может занимать от нескольких часов до нескольких дней в зависимости от типа машин, однако для сложных литографических систем требуется значительно больше времени. В результате, даже с учетом запуска производства в 2027 году, объемы выпуска чипов по 3-нанометровой технологии будут ограниченными в первые месяцы.