Компания TSMC намерена начать завоз и установку оборудования на своем заводе Fab 21 Phase 2 в Аризоне летом 2024 года, согласно информации Nikkei, поступившей от информированных источников. Если все пойдет по плану, массовое производство чипов по техпроцессу N3 (3 нм) может стартовать уже в 2027 году, что на несколько кварталов опережает первоначальные прогнозы.
Согласно данным Nikkei, монтаж оборудования ожидается в третьем квартале 2026 года, а выход на производство — в 2027 году. Ранее TSMC сообщала о завершении строительства здания Fab 21 Phase 2 в 2025 году, после чего обычно следуют работы по созданию внутренней инфраструктуры, включая инженерные и климатические системы.
Установка и настройка оборудования могут занять разное время в зависимости от типа машин, однако для сложных литографических систем, таких как DUV и EUV комплексы, требуется значительно больше времени. В реальности ввод первой «волны» инструментов и настройка их совместной работы занимают месяцы, поэтому даже при запуске в 2027 году объемы выпуска 3-нанометровых чипов будут ограничены.